| 1985 |
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開始發展電子陶瓷事業 |
| 1986 |
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與清大及成大共同研發陶瓷粉末 |
| 1987 |
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與美國Novacap公司及工研院技術合作 |
| 1988 |
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建造楊梅研發大樓 |
| 1989 |
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成立楊梅一廠，投入生產積層陶瓷晶片電容及正溫度係數熱敏電阻 |
| 1990 |
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開始量產積層陶瓷晶片電容及正溫度係數熱敏電阻 |
| 1991 |
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成立電子事業部 |
| 1992 |
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成立華新科技(股)公司 |
| 1993 |
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擴大生產規模並完成第一階段產能擴充 |
| 1994 |
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完成第二階段產能擴充及投入新的研發計劃 |
| 1995 |
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楊梅一廠開始量產積層陶瓷晶片電感及磁珠興建楊梅二廠，投入生產鎳氫二次電池及氧 |
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化鋅變阻器興建高雄廠，投入生產晶片電阻 |
| 1996 |
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成立新加坡及馬來西亞子公司通過ISO-9002認證 |
| 1997 |
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櫃台買賣中心掛牌，成為上櫃公司高雄廠開始生產積層陶瓷晶片電容；設立物流中心於 |
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楊梅設立新加坡控股公司；成立香港與美國子公司；上海成立辦事處；在大陸無錫、沙 |
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井投資設廠 |
| 1998 |
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開始建造楊梅三廠，並於1999年10月完成 轉移鎳氫電池事業部，售給華新麗華 |
| 1999 |
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調整新加坡與香港海外子公司組織實施廠辦合一，台北辦公室遷入楊梅一廠；強化 |
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SMD研發團隊楊梅一廠與高雄廠的MLCC產能擴大 |
| 2000 |
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擴大研發團隊規模，籌組海外研發中心於開曼群島成立華新科技海外控股公司積極擴大 |
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MLCC/Chip R/Inductors產能規模，增建高雄物流中心新建中國大陸蘇州、大朗二廠， |
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建立大陸地區生產重點基地移轉感控元件事業，全部進入大陸廠生產 |
| 2001 |
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Feb: 與歐洲BCcomponents締結長期策略聯盟關係 |
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May: 東莞華科後段量產 |
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July: 與 ACAL 簽訂策略聯盟 |
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Sep : 與 (韓 商) Pilkor Electronics Co. Ltd. 簽訂策略聯盟合約 |
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Sep : 華新科技股份有限公司上櫃轉上市２４９２ |
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Nov: 取得日商NEC集團旗下NECInfrontia全資擁有之日通工電子 |
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Dec: 大陸蘇州廠動工 |
| 2002 |
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Apr: 「ＲＦ藍芽天線無響室」正式啟用典禮 |
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July: 大陸蘇州廠完工 |
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Aug .大朗廠後段量產(著裝) MLCC, Chip-R 產量擴充倍數成長 |
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Oct: 華新科技新產品發表會 |
| 2003 |
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Feb：與匯僑工業股份有限公司策略聯盟 |
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May：蘇州新廠落成啟用, 並開始從事MLCC, CHIP-R 後段著裝量產 |
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Aug：與一等高科技股份有限公司策略聯盟 |
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Oct：與Vishay策略聯盟 |
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| 2004 |
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Feb：與一等高科技股份有限公司簽訂合併契約 |
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Mar：公司地址由台北市民生東路三段115號13樓遷移至台北市內湖區瑞光路480號10樓 |
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Oct.：獲得第十二屆經濟部產業科技發展獎優等獎 |
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2005 |
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Aug: 與匯僑工業股份有限公司簽訂合併契約 |
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sep: 取得信昌電子11%股權 |
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Dec: 與Arrow 策略聯盟 |
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2006 |
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Mar.:取得Kamaya 86%股權 |
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Mar.:設立台中廠（圓板電容） |
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Apr.:高雄MLCC新廠啟用 |
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Sep.:擴展與Arrow之策略性經銷伙伴關係至中歐與東歐 |
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2007 |
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Mar.: 取得弘電電子18%股權 |
